2026年3月27日下午，北京大学材料科学与工程学院教授、京津冀国家技术创新中心高级创新师白树林教授应邀来访，并在纳米科学与工程研究院233会议室进行学术报告。报告由研究院常务副主任张经纬教授主持，纳米科学与工程研究院和化学与分子科学学院的部分师生参与了本次会议。
白树林教授以“柔性绝缘高导热氮化硼填充硅胶基热界面材料的研究”为题，系统介绍了他在超高热导率，柔性热界面材料的创新工作。报告围绕“氮化硼热界面材料”这一核心主题展开。针对高端电子器件对高效散热、柔性贴合及电气绝缘的迫切需求，白树林教授重点阐述了氮化硼填料表面改性、定向排布及界面结构优化等关键技术，有效解决了填料分散性差、界面热阻高、导热网络难以连续构建等难题。通过合理设计复合体系，所制备的热界面材料在实现超高热导率的同时，兼顾良好柔性与绝缘性能，为解决大功率电子设备散热问题提供了可行方案。报告深入分析了材料构效关系与传热机理，并展望了其在电子封装、新能源等领域的应用潜力与发展方向。
在报告的讨论环节，白树林教授与现场师生围绕氮化硼填料改性、导热网络构建及热界面性能优化等问题展开了深入探讨。现场学术氛围浓厚，进行了积极的互动。本次报告不仅展现了相关领域的前沿研究成果，也为在场师生带来了新的科研思路，有效促进了学术交流，为后续在热界面材料领域的合作研究奠定了坚实基础。
专家简介：
白树林：北京大学材料科学与工程学院教授、京津冀国家技术创新中心高级创新师。曾获教育部跨世纪人才。曾任中国复合材料学会微纳米材料专业委员会/导热材料专业委员会/船舶与海洋工程复合材料专业委员会副主任委员、教育部科技委国防科技学部委员、军委装发部军用材料专业组专家Nano Materials Science编委等学术兼职。先后获得大连理工大学材料系、工程力学系学士和硕士学位，以及法国巴黎高等工艺制造中央学院材料博士学位。长期从事粒子填充，纤维增强树脂基复合材料的制备，性能与应用研究，当前的研究工作集中在超高热导率，柔性热界面材料的研究。涉及的材料体系包括石墨烯，氮化硼，高导热碳纤维等填料，以及硅橡胶，热塑性/热固性树脂等基体材料。承担国家、省部级、国防、企业科研项目40余项，发表学术期刊论文80余篇，获批专利10余项。
